140 mm Silent Edition
| Overview | |
|---|---|
| ETS-F40-FS | |
| Intel® compatible Sockets | LGA 1700, 1200, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066 |
| AMD® compatible Sockets | FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4, AM5 |
| Overall Dimensions | 140 x 93 x 156mm |
| Overall Height |
156mm |
| Weight with Fan |
750g |
| Thermal Design Power (TDP) | 200W+ |
| Thermal Grease | Dow Corning® TC-5121C |
| Heat Sink | |
| Dimensions |
140 x 65 x 155.5mm |
| Material |
Copper Heat Pipes/ Aluminium Fins |
| Heat Pipes |
4x Ø 6mm |
| Heat Sink Coating |
– |
| Fan | |
| Fan Model | Silent Fan PWM |
| LED | – |
| Bearing Type |
Hydraulic bearing |
| MTBF | 100,000h |
| Fan Dimensions |
140 x 140 x 25.5mm |
| Fan Speed |
300 – 1,200 RPM |
| Rated Voltage |
12V |
| Fan Power Connector |  4 pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM) |
| Quantity | 1 |
| Noise Level |
10 – 23dB(A) |
| Air Flow |
30.75 – 126.21m3/h |
| Air Flow |
18.11 – 74.33CFM |
| Static Pressure |
0.13 – 2.17mm-H2O |
| Included in the delivery | Air Cooler, 14cm Silent PWM fan, universal mounting kit for Intel® and AMD® sockets, 2 pair of fan brackets, Dow-Corning® Thermal Grease (TC-5121C), installation guide |
| Dealer Information | |
|---|---|
| ETS-F40-FS | |
| Product Dimensions | 140 x 93 x 156mm |
| Product Weight | 0.75kg |
| Product Box Dimensions | 145 x 112 x 182mm |
| Product Box Gross Weight | 0.90kg |
| Master Carton Dimensions | 388 x 305 x 394mm |
| Master Carton Gross Weight | 12.3kg |
| Master Carton Pieces | 12 |
| EAN-Code | 4713157725172 |
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| Datasheet DE – ETS-F40-FS |  |
| Manual AM4 – ETS-F40-FS | |
| Product Pictures – ETS-F40-FS |  |
Die ENERMAX ETS-F40-FS Silent Edition bietet eine hervorragende Kühlleistung von bis zu 200W TDP. Gepaart mit einem 140-mm-Silent-Lüfter mit einem maximalen Geräuschpegel von 23dB(A) (optional ARGB) macht dies den CPU-Luftkühler zur besten Wahl für Silent-, Media- und Gaming-PCs. Dabei macht insbesondere die optimierte PWM-Steuerung der ETS-F40-FS mit niedriger Startgeschwindigkeit (300 – 1200 U/min) keinen Kompromiss zwischen Lautstärke und exzellenter Leistung. Die vier asymmetrischen 6 mm Heatpipes mit Heat Pipe Direct Touch sorgen für beste RAM-Kompatibilität und schnelle Wärmeübertragung. Das pure minimalistische Design bietet den besten Preis ohne Leistungsverlust.
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Der ETS-F40-FS Silent Edition ist ein Tower-Design-Kühler mit Kupfer-Heatpipes. Verdampfung und Kondensation einer Flüssigkeit innerhalb der Heatpipes werden genutzt, um große Wärmemengen an den Kühlkörper zu übertragen. Diese Technologie ist nicht nur wartungsfrei, langlebig und zuverlässig, sondern auch umweltfreundlich, da sie ohne giftige Chemikalien auskommt.
In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.
Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt.
Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.
Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.
Die ETS-F40-FS Silent Edition ist mit einem 140-mm-Lüfter ausgestattet. Die 9 geräuschoptimierten Lüfterblätter können sich bei sehr niedrigen Drehzahlen von nur 300 U/min drehen und sind auf maximal 1.200 U/min begrenzt, um jederzeit einen ultraleisen Betrieb zu ermöglichen. Durch die Größe des Lüfter wird dennoch einen starken Luftstrom für eine Kühlleistung von 200W TDP erzeugt. Ein zweiter Satz Montageklammern ermöglicht die Installation eines zusätzlichen 120- oder 140-mm-Lüfters für extra Leistung.
Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel®- und AMD®-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning® Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.
