Overview | |
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ETS-F40-FS | |
Sockets Intel® compatibles | LGA 1700, 1200, LGA 775, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066 |
Sockets AMD® compatibles | FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4 |
Dimensions | 140 x 93 x 156mm |
Hauteur |
156mm |
Poids avec ventilateur |
750g |
Thermal Design Power (TDP) | 200W+ |
Pâte thermique | Dow Corning® TC-5121C |
Dissipateur thermique | |
Dimensions |
140 x 65 x 155.5mm |
Matériaux |
Caloducs en cuivre/Ailettes en aluminium |
Caloducs |
4x Ø 6mm |
Revêtement |
– |
Ventilateur | |
Modèle de ventilateur | Ventilateur PWM silencieux |
LED | – |
Type de roulement |
Hydraulique |
MTBF | 100,000h |
Dimensions Ventilateur |
140 x 140 x 25.5mm |
Vitesse ventilateur |
300 – 1,200 RPM |
Voltage mesuré |
12V |
Connecteur d’alimentation du ventilateur | 4 pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM) |
Quantité | 1 |
Niveau sonore |
10 – 23dB(A) |
Flux d’air |
30.75 – 126.21m3/h |
Flux d’air | 18.11 – 74.33CFM |
Pression Statique |
0.13 – 2.17mm-H2O |
Inclus | Ventirad, ventilateur PWM 14cm silencieux, kit de montage universel pour sockets Intel® et AMD®, 2 paires de brackets, pâte thermique Dow-Corning® (TC-5121C), guide d’installation |
Informations Logistiques | |
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ETS-F40-FS | |
Dimensions Produit | 140 x 93 x 156mm |
Poids produit | 0.75kg |
Dimensions Boîte | 145 x 112 x 182mm |
Poids brut boîte | 0.90kg |
Dimensions carton | 388 x 305 x 394mm |
Poids brut carton | 12.3kg |
Colisage | 12 |
Code EAN | 4713157725172 |
Les performances de refroidissement robustes associées à un ventilateur de 140 mm à faible vitesse font de l’ETS-F40-FS le meilleur choix possible pour les PC silencieux parfaitement refroidis. Les quatre caloducs asymétriques de 6 mm dotés de la technologie Heat Pipe Direct Touch assurent la meilleure compatibilité de la RAM et un transfert de chaleur rapide par contact direct avec le processeur. Le design purement minimaliste réduit les coûts de production pour vous offrir le meilleur prix et les meilleures performances, sans aucun compromis.
L’ETS-F40-FS Silent Edition est un refroidisseur au format tour doté de caloducs en cuivre qui reposent directement sur le processeur, et améliorent le processus de transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. L’évaporation et la condensation d’un liquide à l’intérieur des caloducs permettent de transférer de grandes quantités de chaleur rapidement vers le dissipateur de chaleur. Cette technologie est non seulement sans entretien, durable et fiable, mais elle est aussi respectueuse de l’environnement puisqu’elle n’utilise pas de produits chimiques toxiques.
Dans le domaine de l’aéronautique, les spoilers, appelés générateurs de tourbillons, sont utilisés pour guider le flux d’air uniformément avec les ailes. Les ingénieurs d’Enermax ont appliqué cette technologie à l’ETS-F40-FS, parfait modèle de dissipateur thermique pour processeur: de petits spoilers situés sur les ailettes à côté des caloducs créent un vortex qui introduit plus d’air frais à l’arrière des caloducs, et permet une dissipation plus rapide de l’air chaud. Résultat: un refroidissement terriblement efficace grâce à la conduction innovante du flux d’air.
Les côtés partiellement fermés du dissipateur thermique créent un vide qui aspire l’air frais sur le côté.
Grâce à la technologie brevetée du Heat Pipe Direct Touch (HDT), les quatre caloducs de 6 mm reposent directement sur le processeur, et améliorent le processus de transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. L’avantage par rapport à une plaque de base est que le transfert de la chaleur est plus rapide, et sans aucune résistance supplémentaire.
Le design asymétrique du caloduc crée de l’espace supplémentaire pour le ventilateur afin d’éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués.
L’ETS-F40-FS Silent Edition est équipé d’un ventilateur de 140 mm. Les 9 pales optimisées sur le plan sonore peuvent tourner à des vitesses très basses de seulement 300 tours/min, et sont limitées à un maximum de 1 200 tours/min pour vous garantir un fonctionnement ultra-silencieux à tout moment. En raison de la taille du ventilateur, le fort débit d’air pour une capacité de refroidissement de 200W TDP est préservé. Un deuxième jeu de supports de montage vous permettra d’installer un ventilateur supplémentaire de 120 ou 140 mm pour une performance accrue.
Système de montage universel rapide et convivial compatible avec les sockets Intel® et AMD® (sauf sockets TR4/SP3). Le système de ressorts de réglage de la pression et la graisse thermique hautement conductrice Dow-Corning® fournie assurent un contact parfait avec le dissipateur thermique des processeurs.